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网络通信国家队,普天科技背靠中电网通

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(报告出品方/分析师:华西证券陆洲宋辉)

1.电科集团通信“国家队”,背靠中电网通

1.1.电科7所发起设立,现控股股东为中电网通(54所)

原“杰赛科技”,由电科7所发起设立。公司前身为广州金蜂电子有限公司,成立于年,年公司更名为“广州杰赛科技发展有限公司”,年整体变更设立为广州杰赛科技股份有限公司,中电科七所是主要发起人,持股比例50.%。

七所作为国家认定的部属一类军工研究所,是特种通信技术总体单位,主要负责研究特种移动通信新技术、新系统和新设备。

七所前身为成立于年11月的国营沙河无线电器材厂,年改为研究所,目前为中国电科下属事业法人成员单位。

年收购54所大量优质资产,年控股股东由7所变更为中电网通,年改名为“普天科技”。

年公司于深交所上市,年公司完成重大资产收购,向中国电科五十四所、中华通信、石家庄发展投资、电科投资、桂林大为发行股份,购买了远东通信、华通天畅、电科导航三家公司%股权,以及中网华通57.%股权和东盟导航70%股权。

年完成无偿划转,控股股东变更为中电网通,实控人不变仍为中国电科。年公司定增募集13.76亿元,用于5G产业化、公共安全专网装备、信息技术服务基地等项目建设。

年公司更名为“中电科普天科技股份有限公司”,22年4月,公司投资5.9亿元建设杰赛科技珠海通信产业园二期项目,大幅提升军民用印制电路板产能。

公司业务集中在公网通信、专网通信与智慧应用、智能制造三大领域。

在公网通信领域,为电信运营商提供通信网络咨询与规划设计、监理和施工总承包服务。

在专网通信与智慧应用领域,为城市轨道交通、人防、公安、应急管理、电力、通信导航、水务和燃气等行业提供专网通信产品与解决方案。

在智能制造领域,为通信及其他领域客户提供特种印制电路板(PCB)和高端恒温时频器件产品。

股权结构清晰,实控人为中电科集团。控股股东为中电网通,实控人为中电科集团。公司下属6家全资子公司,控股一家子公司。中电网络通信集团有限公司(简称“中电网通”)由中国电子科技集团有限公司下属5个通信类研究所(7所、34所、39所、50所、54所)组成,致力于以通信信息技术服务于国防建设和信息化社会发展。

1.2.利润增速显著高于营收,毛利率稳步上升

公司近年来营收保持稳定水平,归母净利润持续保持较高增速。-年公司营收稳定在65亿元上下,波动较小。同期归母净利润实现大幅增长,从年的0.14亿元增至年的1.42亿元,盈利能力显著提升。

根据公司年业绩预告,预计22年归母净利润1.84-2.41亿元,同比增长30-70%。主要系公司高端制造、专网通信等业务板块营业收入预计稳中有增,同时不断优化管理流程,改进生产工艺,提升产能利用率,规模效应得到显著体现,毛利率得到改善。

专网通信营收占比约60%,高端装备制造毛利率显著高于通信。

收入结构来看,三个主要板块中专网通信收入占比最高,21年占比近60%,高端装备制造和专网通信分别占比20%左右。

毛利率来看,专网通信和公网通信毛利率较低,21年毛利率均在14%左右。高端装备制造毛利率较高且逐年提高,从年的30.94%增至年的37.46%。

综合毛利率随着规模效应和产品结构优化稳中有升,22H1达到21.79%。

期间费用率较为稳定,研发投入稳步提升。公司费用率较为稳定,销管财三费率稳定在10%左右。研发投入整体呈上升趋势,-年期间,研发费用从2.42亿元增至了3.83亿元,研发费用率整体保持6%左右。

2.高端装备为主体,专网与公网业务为两翼

2.1.PCB和晶振毛利率高,业绩弹性较大

PCB(印制电路板)是电子工业的重要部件之一,应用具备普适性。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。

半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。

特别是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。

目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度。

PCB下游应用广泛,覆铜板材料成本占比高。

按产业链上下游来分类,可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等。

从PCB成本构成来看,除去人工制造费用,直接材料的成本占比约48%,其中覆铜板材料占比约30%,铜箔占比约为9%,磷铜球约为6%,油墨约为3%。

覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布,是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材,占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。

通信行业是PCB第一大应用领域。

根据Prismark,全球PCB行业下游第一大应用为通讯领域,占比达32%;其次是计算机行业,占比24%;再是消费电子领域,占比15%。

中国PCB下游应用领域分布与全球情况相似,年中国PCB下游应用领域占比最高的是通信,达到33%;其次是计算机,占比约为22%。其他下游领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子,占比分别为16%、15%。

PCB中多层板应用最为广泛。

分产品来看,年我国刚性板的市场规模最大,其中多层板占比达47.6%,单双面板占比15.5%;其次是HDI板,占比达16.6%;柔性板占比为15%,封装基板占据比重较少,为5.3%。

与先进的PCB制造国如日本相比,目前我国的高端印制电路板占比仍较低,尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。

根据Prismark统计,年全球PCB细分产品的市场结构中,多层板占比38.4%,单双面板占比11.8%;其次是封装基板,占比达17.8%;柔性板和HDI板分别占比为17.4%和14.6%。

军用PCB毛利率近50%,公司处于行业龙头地位。

公司PCB产品包括军品和民品业务,主要客户是通信设备制造商、数控工业控制设备制造商和国防科教单位,具有国内最大的特种印制电路板设计、制造基地,具备特种装备一体化智能制造与交付能力。

公司为我国军用PCB板研制、生产的骨干企业,产品的技术水平和市场占有率具有一定优势,具有高频、高密度、高抗干扰性、高可靠性等特点。根据公司债券募集说明书,公司通过持续推进航天航空客户以及军工客户的开拓,年以来军品订单势头较好,年军工类订单比重已超过通信类订单比重。年军品毛利率45.28%,显著高于民品的5.84%。

公司晶振产品独立研发生产,提供高端定制化产品。

晶振是石英振荡器的简称,是时钟电路中最重要的部件。公司的时间频率产品包括恒温晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、时钟模块等各类时频组件。

子公司远东通信中标华为恒温晶振占比60%,近期推出最新研发5G端到端网络设备产品。

根据子公司远东通信官方


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